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電源模塊SIP封裝和DIP封裝的區(qū)別

2019-07-05

電源模塊在進(jìn)入市場前,要經(jīng)過前期的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及后期的封裝與測試等流程。其中封裝是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷等材料打包的技術(shù),對于電源模塊而言,封裝技術(shù)是非常關(guān)鍵的一個(gè)環(huán)節(jié)。


目前主流的電源模塊封裝有SIPDIP倆種形式,適合在PCB印刷電路板上穿孔焊接,安裝簡單方便。


SIP封裝是指將多個(gè)功能不同的有源電子元件、無源元件、光學(xué)元件等組裝在一起,實(shí)現(xiàn)具有一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。意思是將芯片、處理器、元件等集成在一個(gè)封裝內(nèi),實(shí)現(xiàn)一個(gè)有某種功能的元件。


DIP封裝又稱雙列直插式封裝技術(shù),是一種最簡單的封裝方式。大多數(shù)中小規(guī)模集成電路都是采用這種形式,引腳數(shù)一般不超過100。


SIPDIP封裝的電源模塊都是直立式引腳,不過SIP的引腳只在一邊,直插式安裝。而DIP的引腳在倆邊,臥立式安裝。相對來說,DIP封裝的方式會牢固一點(diǎn)。


之所以說封裝對電源模塊很重要,是因?yàn)榉庋b后除了起安裝、固定和密封之外,還有起到隔離作用,并且增強(qiáng)了導(dǎo)熱性能。同時(shí)具有防潮、防水、防塵、防震、防腐蝕等功能,只有外面的引腳成為了外部電路與內(nèi)部電路溝通的橋梁。


電源模塊封裝是指將多個(gè)元器件安裝在電路板上,利用外殼和灌封膠進(jìn)行封裝起來,使其輕薄小巧。元件集成后模塊化封裝,相對單一元件使用更加簡單,可以縮小整機(jī)的體積。最主要的是取消了傳統(tǒng)的連線式,提高了電源系統(tǒng)的穩(wěn)定性。


封裝技術(shù)的創(chuàng)新,不僅僅是對于數(shù)字芯片等集成IC產(chǎn)品有所改變,對于電源模塊產(chǎn)品發(fā)展的革新也有很大的影響。

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